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    新产品研发

     

    IVH

    什么是IVH?
    它是Interstitial Via Hole的英文缩写,译为局部层间导通孔。

    背景
    随着公司客户群增加, 制作方法多样对产品的结构提出更高的
    要求,厂内需测试新的制程,开发新的工艺以满足客户的要求。

    由来
    电路板早期只有各层全通的镀通孔(PTH),后来逐渐发展至密集组装
    SMT板级时,部分通孔已无需再兼具插装的功能,因而也无再做全通
    孔的必要,而为了互连的功能,自然发展为局部层间内通的埋孔
    (Buried Hole),或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole),皆称为IVH。

     

     

    HDI

    什么是HDI?
    HDI 是High Density Interconnection 的英文缩写,基本定义凡是采用?#20013;?#22686;层
    (Sequential Build up)与镭射成孔者,即称为HDI。

    产品特色
    降低PCB制作成本 (减少层数、面积)
    增加布线自由度,提升布线密度
    适合用于Fine Pitch的封装零件
    提升讯号?#20998;?br /> 有较佳的可靠度
    改善RFI / EMI / ESD等负面效应
    产品应用
    ?#21482;?#25968;码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,
    其中以?#21482;?#30340;应用最为广泛。

     

     

     

    VIPPO

    什么是VIPPO?
    VIPPO取英文单词的前一个字母缩写的简称:Via-In-Pad Plated Over

    VIPPO的工艺:
    在PAD上钻VIA孔,再用电镀盖孔的工艺。

    市场的前景:
    在高端市场有60%的产品使用VIPPO工艺流程,VIPPO主要使用在通信/服务器等高端产品,VIPPO在?#22659;?#30340;制作开发成功后将增加工厂在市场中的竞争力。

     

     

    技术发展计划

    HDI 技术蓝图:
    HDI 技术:
    HDI 技术_ Fine Pitch & more higher density:
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